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bonding Warm-Up Hamburg 2019
4. November 2019, 14:00 – 15:00 Uhr, Hamburg
![](https://www.bissantz.de/images/2019/09/2019_Bonding.jpg)
Experten der der Technische Universität Hamburg bieten diverse Soft-Skill-Trainings für Studierende zur Vorbereitung auf die bonding Firmenkontaktmesse, die am nächsten Tag stattfindet.
Auch wir werden mit einem Vortrag zum Thema „Business Intelligence vs. Infotainment: Informationsdesign in der digitalen Managementinformation“ präsent sein.